日斗配资 PCB：行业已步入景气上行周期

今年以来，消费电子行业逐步复苏，人工智能（AI）技术迅猛发展日斗配资，共同推动高价值印刷电路板（PCB）产品需求增长，PCB市场整体呈现加速向好态势。据Prismark预测，全年PCB行业全球产值将增长6.8%。

国内PCB产业在部分高端领域仍面临“卡脖子”问题，目前高端PCB设备国产化率不足30%，关键材料（如ABF膜）进口依赖度达65%，主要集中在高端封装基板技术、超精密加工设备、特种材料体系等环节。

不过，整体自主可控能力正快速提升，国家将高性能PCB列为工业强基工程重点，研发费用加计扣除比例提至120%，珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持“卡脖子”技术攻关。当前，中国PCB产业已实现中低端产品100%自主可控，预计到2026年高端领域国产化率将提升至45%，头部企业毛利率达35 - 40%，技术上正追赶日韩企业，到2028年除极少数特种材料外，PCB全产业链将基本实现自主可控。

一、具身智能机器人概述

PCB（PrintedCircuitBoard），又称印制线路板或印刷线路板，是现代电子设备的核心基础元件，有“电子产品之母”之称。PCB是现代电子设备的核心基础元件，通过布线与绝缘材料组合，实现电子元器件的电气连接与功能整合，能显著提升设备集成度、可靠性，并节省布线空间、简化系统设计。

PCB产品有多种分类方式。根据导电图形层数，PCB板可分为单层板、双层板、普通多层板、HDI等；按软硬程度，为刚性板、挠性板（又称柔性板）、刚挠结合板；根据基材材质日斗配资，可分为厚铜板、高频板、高速板、金属基板和其他产品结构印制电路板等。

随着AI大模型和智能硬件应用的快速更新，算力基础设施需求大增，推动高性能服务器、GPU及高阶PCB需求大幅增长，AI相关领域有望成为未来PCB市场增长的核心驱动力。

二、产业链分析

PCB行业上游涵盖铜箔、电子级玻纤布等原材料行业，中游为PCB制造环节，下游则应用于通讯、计算机、服务器等领域。其中，电子纱、电子布、覆铜板行业与PCB行业构成紧密相连、相互依存的上下游基础材料产业链。

三、发展前景

随着市场库存调整及消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段日斗配资，以及AI应用加速发展，PCB行业在经历2023年因去库存压力和加息抑制通胀导致的市场规模缩减，未来将迈入新的增长周期。

据Prismark数据，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024-2029年CAGR将达到5.2%，呈稳定增长趋势，全球PCB产值将迎来复兴。

四、部分布局具PCB的上市公司

经梳理，发现了一些布局PCB的A股上市公司：

大族数控（301200）主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖PCB生产工序多种关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型。公司客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业，灼识咨询统计公司全球市场占有率6.5%。

财报显示，大族数控2025年上半年实现营业收入为23.82亿元，同比增长52.26%；归母净利润为2.63亿元，同比增长83.82%。

（大族数控2021年到2025年H1营业收入来源：同花顺财经）

东威科技（688700）是全球领先的电镀设备制造商，产品主要面向PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域，垂直连续电镀设备在国内市场占有率在50%以上。

财报显示，东威科技2025年上半年营业收入为4.43亿元，同比增长13.07%；归母净利润为4250.31万元，同比下降23.66%。

（东威科技2021年到2025年H1营业收入来源：同花顺财经）

芯碁微装（688630）公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向发展，而直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点，下游需求景气度上行，公司产能从今年3月开始处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高。

财报显示，芯碁微装2025年上半年实现营业收入为6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润为1.42亿元，同比增长41.05%。